SKU: RX-79XMERCB9A Placa de Vídeo XFX Radeon RX 7900 XTX Speedster Merc310 é projetada para oferecer desempenho de ponta em jogos de alta resolução e cargas de trabalho intensivas.
Com 24GB de memória GDDR6 e uma interface de 384 bits, esta placa é ideal para quem busca jogar em 4K com gráficos ultra detalhados e desempenho otimizado.
Esta placa apresenta um novo design de placa traseira estriada que aumenta a área de superfície geral em 33%, resultando em aumento na dissipação de calor quando pareado com almofadas térmicas.
As GPUs MERC 310 utilizam ventoinhas com rolamento de esferas duplas que fornecem melhor resistência e eficiência em relação a outros designs. Reduzindo o atrito e o calor, os ventoinhas operam mais silenciosamente e têm maior vida útil.
A série XFX 7900 traz de volta o design da câmara de vapor, um método mais eficiente para dissipação de calor do que as tradicionais placas frias sozinhas.
A câmara de vapor pode transferir calor de forma rápida e eficiente da GPU e VRAM para os heat pipes e, em seguida, para o conjunto do dissipador de calor.
| Marca: | XFX |
|---|---|
| Modelo: | RX-79XMERCB9 |
| Interface: | PCI-E 4.0 |
| Clock: | Base: Até 1855 MHz Jogo*: Até 2455 MHz Boost**: Até 2615 MHz |
| Tamanho da memória: | 24 GB |
| Tipo de memória: | GDDR6 |
| Processadores de fluxo: | 6144 |
| Barramento de memória: | 384 bits |
| Clock de memória: | 20 Gbps |
| Largura de banda de memória: | Até 960 GB/s |
| Largura de banda de memória efetiva: | Até 3.500 GB/s |
| Perfil do cartão: | Slot 2,9 |
| Entradas: | 2 x DisplayPort 2.1 1 x DisplayPort 1.4 1 x HDMI™ 2.1 |
| Solução térmica: | 3 x Ventoinhas |
| Conector: | 3 x PCI-E 8 pinos |
| Notas: | *"Game Clock" é o clock esperado da GPU ao executar aplicativos de jogos típicos, definido como TGP (Total Graphics Power) típico. Os resultados reais do relógio de jogo individual podem variar. **"Boost Clock" é a frequência máxima alcançável na GPU executando uma carga de trabalho intermitente. A capacidade, frequência e sustentabilidade do boost clock variarão com base em vários fatores, incluindo, entre outros: condições térmicas e variação em aplicações e cargas de trabalho. |
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